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产品概述:气相沉积炉可用于在特定压力下将金属卤化物、金属有机物、碳氢化合物等反应源加热气化后在目标材料表面反应生成固态沉积物的设备。也用于以碳氢气体(如C3H8等)为碳源的复合材料的化学气相沉积,如C/C复合材料、SiC复合材料等的CVD、
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真空气相沉积炉是用于制备碳碳复合材料,沉积炉主要用于石墨、半导体器件、耐热冲刷材料的表面热解炭涂层制备。应用范围:石墨、半导体器件、耐热冲刷材料。1、基本参数:1)设计温度:1250℃/1650℃/1800℃/2200℃2)常用温度:900