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真空气相沉积炉是用于制备碳碳复合材料,沉积炉主要用于石墨、半导体器件、耐热冲刷材料的表面热解炭涂层制备。应用范围:石墨、半导体器件、耐热冲刷材料。1、基本参数:1)设计温度:1250℃/1650℃/1800℃/2200℃2)常用温度:900